云梦级6月23日云梦级消息，6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体标签”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。

这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功: 率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为“碳化硅芯片港股第一基本股”。

基本半导体成立于2016年，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，半导业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程。

公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅体 分立器件及功率半导体栅极驱动产品，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

在产能布局方面，基本半导碳化体拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基硅芯地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片 片；无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%，产能12万件，实际产量48022港股件；坪山测试基地产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%，产能72万件，实际产量685875件。

根IP据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2O 022年至2024年的年复合增长率达59.9%。虽然营收增长迅速，但基本半导体自成立以来始终未能实现盈利，净亏车规损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

招股书还显示，2025年基本半导体汽级S车电子客户达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元；可再生能源及工业应用客户高达426家，其iC中新客户198家，平均客户价值195.9万元。